Odvod tepla ve vakuové parní komoře je relativně nový způsob odvodu tepla. Vakuovou parní komoru lze považovat za vyvinutou na základě tepelné trubice. Tepelná trubice sice může pomoci k rychlejšímu odvodu tepla, ale nevyhnutelně povede k poměrně velkému radiátoru, který není vhodný pro příležitosti s přísnějšími požadavky. To vedlo k metodě rozptylu tepla, která je také rychlá ve vedení tepla, také využívá relativně velkou tepelnou kapacitu, ale má relativně malý objem.

To je případ vakuové namáčecí desky. Stejně jako tepelná trubice používá materiál, který je při pokojové teplotě kapalný, ale má relativně nízký bod varu. Může absorbovat velké množství tepla pro vedení tepla tím, že se spoléhá na změnu fáze. Exteriér zároveň využívá čistě měděný design s vyšší rychlostí vedení tepla. Parní komora je však navržena s relativně velkou topnou plochou, takže měděná základna zároveň absorbuje více tepla, kapalina uvnitř parní komory se bude více ohřívat a odpařovat a vedení tepla bude efektivnější, který je také za tepelnou trubicí. místo. V kombinaci s velkým množstvím žeber z čisté mědi navařených na kondenzačním konci a výkonným ventilátorem je teplo kompletně exportováno do vzduchu. Největší výhodou parní komory je samozřejmě to, že její deskovitý tvar je vhodný pro odvod tepla tenčích elektronických součástek, jako jsou grafické karty, CPU a vysoce výkonná LED světla.

Je zřejmé, že stejnoměrná struktura pórů pěnového kovu má větší měrný povrch tepelné vodivosti, lepší kapilární účinek pro strukturu měděné sítě a dokonce šetří proces slinování měděného prášku na vnitřní straně substrátu a použití nízké nákladová výroba menší velikosti a vyšší účinnosti odvodu tepla Vakuová parní komora je možná.