ດ້ວຍການປັບປຸງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງການປະສົມປະສານຂອງອຸປະກອນເສີມໃນຄອມພິວເຕີ, ສະຖານະພາບຂອງການລະບາຍຄວາມຮ້ອນແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍຂຶ້ນ. ຊິບຂະ ໜາດ ຂອງເລັບມືຈະປະສົມປະສານຫຼາຍເຖິງສິບລ້ານ transistors. ຄຸນນະພາບຂອງການລະບາຍຄວາມຮ້ອນຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ສະພາບການເຮັດວຽກຂອງມັນໂດຍກົງ. ດັ່ງນັ້ນ, ການໃຊ້ CPU ແລະ Graphics card ຕ້ອງໃຊ້ອຸປະກອນລະບາຍຄວາມຮ້ອນ, ຄວາມສາມາດຂອງຕະຫຼາດແມ່ນໃຫຍ່ຫຼວງ. ດ້ວຍການປັບປຸງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງເຕັກໂນໂລຊີອຸດສາຫະກໍາ IT ແລະລະດັບການເຊື່ອມໂຍງທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນ, ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນໄດ້ກາຍເປັນຂໍ້ບົກຜ່ອງສໍາລັບການພັດທະນາຂອງເຕັກໂນໂລຢີຫຼາຍຢ່າງ.

ດ້ວຍການພັດທະນາຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງວັດສະດຸໂລຫະໂຟມ, ທອງແດງໂຟມເປັນທໍ່ຄວາມຮ້ອນແລະຫ້ອງ vacuum vapor chamber ທີ່ເຮັດດ້ວຍແກນຕາຍເພີ່ມຂຶ້ນສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນຄວາມດີກວ່າຂອງມັນໃນ CPU ແລະກາຟິກການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ, ເນື່ອງຈາກວ່າມີ porosity ສູງ, ປະສິດທິພາບການລະບາຍຄວາມຮ້ອນດຽວກັນ, ແລະ Foam Copper- ທໍ່ຄວາມຮ້ອນທີ່ເຮັດແລະຫ້ອງ vapor ມີຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າແກນ sintered ແລະແກນຕາຫນ່າງສາຍ. ໃນອຸປະກອນທີ່ມີພະລັງງານສູງ, ພວກເຂົາມີລັກສະນະຂອງການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນແບບຫນຶ່ງໄວແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງສູງ.
ຜູ້ຜະລິດຊັ້ນນໍາຂອງອຸດສາຫະກໍາຫຼາຍຂຶ້ນໄດ້ເຂົ້າສູ່ຂັ້ນຕອນການຜະລິດຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຂອງອົງປະກອບຄວາມຮ້ອນທອງແດງທີ່ມີໂຟມ, ເຊິ່ງຈະເຮັດໃຫ້ການປະຕິວັດໃຫມ່ໃນການພັດທະນາຜະລິດຕະພັນຄອມພິວເຕີຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ, ເບົາກວ່າແລະໄວກວ່າ.