Odată cu îmbunătățirea continuă a integrării accesoriilor pentru computer, starea disipării căldurii devine din ce în ce mai importantă. Un cip de dimensiunea unei unghii integrează până la zece milioane de tranzistori. Calitatea disipării căldurii va afecta direct condițiile de lucru ale acesteia. Prin urmare, utilizarea CPU și a plăcilor grafice trebuie să utilizeze echipamente de disipare a căldurii, iar capacitatea pieței este uriașă. Odată cu actualizarea continuă a tehnologiei din industria IT și gradul în creștere de integrare, disiparea căldurii a devenit un blocaj pentru dezvoltarea multor tehnologii.

Odată cu dezvoltarea continuă a materialelor metalice din spumă, cuprul spumos ca conductă de căldură și camera de vapori în vid realizată din miezuri de matriță reflectă din ce în ce mai mult superioritatea sa în disiparea căldurii CPU și plăci grafice, datorită porozității ridicate, aceleiași eficiențe de disipare a căldurii și spumei de cupru. conductele de căldură realizate și camerele de vapori sunt mult mai mici decât miezurile sinterizate și miezurile din plasă de sârmă. Pe echipamentele de mare putere, acestea au caracteristicile unei disipări rapide a căldurii într-un singur sens și o stabilitate ridicată.
Din ce în ce mai mulți producători lideri în industrie au intrat în etapa substanțială de producție a componentelor termice din cupru spumat, ceea ce va aduce o nouă revoluție în dezvoltarea de produse informatice mai mici, mai ușoare și mai rapide.