電磁波シールド材スプレーコーティング

電磁波汚染は人命に深刻な影響を及ぼす可能性があります。まず、軍隊や通信機関においてで陽イオン場における電磁波漏洩は情報漏洩につながる可能性があります。また、電磁干渉は軍事指揮統制システムや通信システムに深刻な損害を与える可能性があります。多くの国は電磁シールドの重要性を深く認識しており、多くの防衛分野において通信機器の電磁波対策を実施しています。
そのため、電磁シールドの開発、研究、応用は材料は特に重要かつ緊急なものとなっています。
スプレー可能導電性シールド材料
エンジニアリングプラスチック、ガラス繊維強化プラスチック、木材、セメント表面、その他の非金属材料へのスプレー可能な導電性コーティング。金属常温硬化と強力な接着性を備えた、優れた導電性材料です。携帯電話、モニター、プリンター、その他の非金属シェルの電磁シールドとして、最もシンプルな方法で使用できます。導電性コーティングは低コストで、シンプルで実用的であり、幅広い用途に使用できます。銀、銅、シャックル、カーボンに分けられます。
（1）銀は導電性が最も高く、性能が安定しており、遮蔽効果も優れていますが、高価です。現在は、航空宇宙などのハイテク分野における高い電磁波要求の防止にのみ使用されています。
（２）導電性銅システム銅粉は銀系に次ぐ導電性を有し、安価であるため、電磁波遮蔽コーティングの製造に最適な導電性フィラーの一つです。しかし、製造直後の銅粉は表面が酸化されやすいため、導電性が急速に低下します。そのため、銅粉の酸化防止技術は、導電性と安定性に優れた銅系導電性コーティングの製造における重要な技術です。
（３）シャックル系導電性コーティングは、化学的安定性、電磁波吸収・散乱能力に優れ、シールド効果も良好で、抗酸化能力も強く、価格も手頃であるため、欧米などの国では電磁波シールドコーティングの主流となっている。
（4）カーボン導電性コーティングは通常、カーボンブラックで作られています。カーボンブラックは、安価で化学的安定性に優れ、比重が小さく、分散性に優れているという利点がありますが、導電性が弱いため、一般的には静電気防止コーティングとして使用され、電磁波シールドコーティングとしてはあまり使用されていません。
表面スプレーによる電磁シールドコーティングに加えて、金属箔、金属溶融スプレー、マグネトロンスパッタリング、電気メッキまたは化学メッキ、および他の方法を使用して、表面に非常に薄い金属層を得る。非金属材料遮蔽の目的を達成するために、プロセスの複雑さ、高度な技術要件、コストの高さなどの条件により、現在の用途は広く普及していません。