Copper foam heat exchanger
Pagpaila sa Produkto
Usa sa mga mayor nga bahin satumbaga nga bulaconductivity mao nga kini mahimong gamiton ingon nga thermal ug lithium-ion battery o battery o nickel-zinc battery ug double layer capacitor electrode materyal nga substrate.
Ang tumbaga nga bula mahimong magamit ingon nga materyal nga pagwagtang sa kainit, materyal nga pagsuyup sa kainit, carrier sa kemikal nga catalyst, materyal nga panalipod sa electromagnetic, pagsala, materyal nga damping, materyal nga electrode sa baterya, pagkakabukod sa tunog, taas nga kalidad nga materyal nga pangdekorasyon.
Detalye sa Produkto
Heat transfer coefficient: >6w/(m2k)
Mekanikal nga kusog: ≥2.5MPa
Kusog sa tensile: 5-18KPa
Gidak-on sa lungag: 0.1-10mm
Porosity: 60-98%
Pinaagi sa-lungag ratio: ≥98
Bulk Densidad: >0.15/cm3
PPI (gidaghanon sa mga lungag matag pulgada): 5-130
Mga aplikasyon
Ang materyal nga pagwagtang sa kainit, materyal nga pagsuyop sa kainit, materyal nga carrier sa catalytic nga kemikal, materyal nga panalipod sa electromagnetic, materyal nga filter, materyal nga damping, materyal nga electrode sa baterya, materyal nga pagsuyup sa tunog, materyal nga pangdekorasyon nga high-grade, ug uban pa.
May kalabotan nga mga produkto
-
Copper Foam
Deskripsyon sa Produkto Ang Copper Foam kay kaylap nga gigamit ingon nga pag-andam sa negatibo nga baterya sa carrier nga materyal, electrode substrate sa lithium ion nga baterya o gasolina, cellcatalyst carrier ug electromagnetic shielding nga mga materyales. Ilabi na ang bula nga tumbaga mao ang base nga materyal nga gigamit ingon usa ka electrode sa baterya, nga adunay pipila ka klaro nga mga bentaha. Feature sa Produkto 1) ang copper foam adunay maayo kaayo nga thermal properties, mahimong kaylap nga gigamit sa motor/electrical ug electronic nga mga sangkap sa heat conduction radi...
-
Unsaon paghimo sa copper foam?
Ang tumbaga nga bula usa ka bag-ong tipo sa multifunctional nga materyal nga adunay daghang mga konektado o dili konektado nga mga pores nga parehas nga giapod-apod sa tumbaga nga matrix. Ang tumbaga nga bula adunay maayo nga conductivity ug ductility. Kung itandi sa nickel foam, kini adunay ubos nga gasto sa pag-andam ug maayo nga conductivity, ug mahimong magamit sa pag-andam sa negatibo nga electrode (carrier) nga materyal sa baterya, carrier sa catalyst ug electromagnetic shielding material. Sa partikular, ang foamed copper adunay pipila ka klaro nga mga bentaha ingon usa ka substrate alang sa baterya ele ...
-
Serye nga porous foam metal–Copper foam
Deskripsyon sa Produkto Ang bula nga tumbaga usa ka bag-ong materyal nga multifunctional, nga gilangkuban sa mga interconnected nga ligament nga tumbaga, nga nagporma usa ka bukas ug estrikto nga three-dimensional nga network. Ang tumbaga nga bula adunay maayo nga mekanikal ug pagproseso nga mga kabtangan, maayo kaayo nga electrical ug thermal conductivity, usa ka dako nga gidaghanon sa tulo-ka-dimensional nga pore-sama nga mga istruktura sa sulod sa materyal, usa ka dako nga espesipikong nawong, ug ang alkali nga pagsukol ug corrosion nga pagsukol sa tumbaga nga metal, maayo nga tensile strength ug ductility, usa ka...
